Le maillage équipotentiel est indispensable dans les environnements de production informatique.

Il permet la dissipation permanente des décharges électrostatiques ainsi que celles de courant de fuite et autres effets électriques indésirables en continuité de service…

Cette dispersion s’effectue par une connexion continue entre elles de toutes les parties métalliques présentes au sein du Centre de Traitement Informatique et concerne donc aussi bien les éléments structurants du plancher technique (Vérins -un sur 2 dans les 2 sens-, sous faces de dalles), équipements (baies, armoires, chaises, châssis sans oublier les portes et ouvrants), matériels rackés (serveurs, disques, switch, …) sans oublier les installations de second oeuvre (chemins de câbles, confinements, …) ainsi que les éléments structurants du bâtiment (encadrements de portes, seuils, garde-corps, balustrades, escaliers métalliques, …)

Les éléments métalliques immobiles doivent donc être interconnectés électriquement mais aussi (et on l’oublie souvent) les éléments introduits ponctuellement qui sont souvent plus « chargés » que le reste de la salle et vont donc naturellement rechercher à se vider de leur potentiel électro-statique (opérateur, roulette de chariot, outillage à main, …)

En règle générale, l’ensemble de ces éléments doit donc présenter une liaison via un fil cuivre ou une tresse à un maillage plus vaste qui couvre l’ensemble de la salle sous le faux plancher et sur la dalle béton (maillage équipotentiel).

Bien souvent hélas ces liaisons sont imparfaites, mal maintenues ou manquantes et une différence de potentielle introduite dans l’espace (exemple un opérateur lors d’une intervention) va provoquer cette décharge accidentelle potentiellement génératrice d’incident (arc électrique).

La gamme des rubans conducteurs sélectionnée par ODC vous permettra ainsi de corriger ces imperfections à moindre frais avec une sécurité maximale.